7月6日下午，2023世界人工智能大会（WAIC）“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰” 芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂顺利进行。中科院院士、深圳大学校长毛军发应邀作《从集成电路到集成系统》主旨报告。

　　毛军发院士指出，芯片和微电子系统是现代高科技和人工智能的基础。他简要回顾了集成电路产业发展简史，我国集成电路产业发展现状及遇到的困难，展望了集成电路产业的技术发展方向，提出“集成系统”概念。毛院士指出，集成电路只是手段，微电子系统才是目的，摩尔定律面临原理、技术与成本等多方面挑战，集成电路的前道设计加工与后道封装集成逐步融合，在此背景下，“集成系统”更适合产业的发展。

　　毛院士表示，过去60年是集成电路（Integrated Circuits，IC)的时代，未来60年可能是集成系统（Integrated Systems，IS)的时代。集成系统的技术体现形式多种多样，如小芯片（Chiplet）、封装中天线（AiP）技术、多功能无源元件技术、半导体异质集成技术等，目前全球都在推动这些技术的研发。

　　毛院士阐述了半导体技术的发展趋势及面临的技术挑战，认为要实现“集成系统”，须解决5个科技问题，即集成系统的体系架构设计、自动化智能化的协同设计、异质界面生成与工艺量化调控机理、无源元件与天线小型化、集成系统的可测性原理。毛院士表示，微电子技术将从电路集成走向系统集成，集成系统技术为我国变道超车发展提供了历史机遇。

　　来源：同花顺财经